热解粘胶带是什么?

热解胶膜是 一种特制之黏性胶带,主要在基材上涂佈一层黏著剂所构成。其所使用的基材为塑胶薄膜,而黏著剂为加热到一定温度反应后黏著力下降型的感压黏著剂,应用在制程工作完成后加热至适当温度就可自动脱离。专为积层陶瓷电容(MLCC)之堆叠、切割、翻转,以及各类晶片切割、研磨、翻转之用。 尤其是在一般之UV解黏胶带无法达成的工作,经常可藉由热解胶膜来完成。可依需求客制化开发。

热解黏胶膜产品特点:

1.加热后,黏度极低,且不留残胶。

2.加热后反应时间快速,有效提升工作效率。

3.特殊黏胶配方、黏著力佳,切割时不会飞散。

4.特殊结构设计,降低影响切割刀寿命。

规格(发泡温度):

1.低温:90-120度,3-5分钟发泡剥离

2.中温:140-150度,3-5分钟发泡剥离

3.高温:180-190度,3-5分钟发泡剥离

4.超高温:230-240度,3-5分钟发泡剥离

热解黏胶带(Thermal Release Tape)是感压胶带的一种,在电子产品的生产制程中,保护膜是不可或缺的,保护膜的主要功用在于产品表面保护,但面对制程中多变的条件及应用,保护膜的使用要求也越来越严苛,其中最常见的要求便是耐高温保护且不留残胶,在电子产品生产制造的过程中,有很多阶段是在完成表面处理或侵蚀成型后需经过高温烘烤或照射使表面残留的化学物体挥发,而涉及在其中做为表面保护的保护膜同样也得经过一样的制程并且在最终揭开时不留任何残胶在被贴产品上,但传统型的保护膜,胶体主要为压敏胶,对高温是敏感的,压敏胶在遇高温时,分子链开始松动胶层开始软化分解,因此在被剥离时容易造成残胶异常,这也是为何大部分压敏胶保护膜会明确要求客户在常温下使用,将风险降至最低,传统型压敏胶保护膜的结构简单,主要功用在于产品表面保护,剥离时不留残 胶:一般压敏胶保护膜的建议使用温度在常温23+/-2° C。但面对电子产品制程中的不同应用及要求,可能需要耐高温至180°C,耐高温时间从短短几秒至30分钟不等,在高温的试验下,压敏胶的分子链被破坏鬆动,再结合其它因素是直接造成压敏胶残胶风险或残胶量关键:(1)黏著力,黏著力低与被贴表面的咬合力小,残胶风险就低,黏著力高与被贴表面的咬合力相对大,揭起时的力量相对大因此残胶风险会高;(2)黏贴面积,黏贴面积小整体的咬合力会小,揭起时的残胶风险就低;黏贴面积大整体的咬合力会大,揭起时的力量相对大因此残胶风险会高。

热解粘胶带

热解黏胶带(Thermal Release Tape) 提供了各种应用包含了在高温制程中降低残胶的风险,降低Peel force 的问题,故能提高产线重工的效率来达成更快速的生产力。

应用于各种暂时性粘贴固定之制程,待完成加工制程或制成半成品后再以加热的方式去除胶膜,该产品适用产业别广泛,如晶圆、玻璃、陶瓷需研磨/抛光/切割或需转印之行业等制程使用。

应用:

1.电子及光电产业产业制程制作加工使用:

a.液晶萤幕LCD 或触控面板玻璃研磨抛光、LED 切割研磨抛光、MLCC 切割、二极体、电感、半导体固黏 Chip…等晶片之暂时性固定以利进行研磨、切割、固黏 Chip、加热固定以及保护 Chip电路或板面避免刮伤

b. 触控面板制程玻璃与玻璃间之黏著,制程中会经过两次烤炉加温 (封闭 Chamber ),并于两次烤炉中间会经过 KOH (硷性) 及 DIW 喷洒或浸泡。

  1. LED 蓝宝石基板薄化研磨制程 取代研磨抛光上蜡制程
  2. 四次元 LED 硅晶片薄化制程使用,该胶带可应用在LED硅晶圆四次元薄化制程上,保护晶圆本身,降低加工过程因产生的微粒子所导致的破片情形。
  3. 铜基板石墨烯(Graphene)转印或奈米碳管转印 制程使用。

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